ਵਰਜਿਨ PLA ਰਾਲ, ਉਤਪਾਦਨ ਪਲਾਂਟ ਨੂੰ ਛੱਡਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ 400-ppm ਨਮੀ ਦੇ ਪੱਧਰ ਤੱਕ ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਜ਼ਡ ਅਤੇ ਸੁੱਕ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।PLA ਅੰਬੀਨਟ ਨਮੀ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਚੁੱਕਦਾ ਹੈ, ਇਹ ਖੁੱਲ੍ਹੇ ਕਮਰੇ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਲਗਭਗ 2000 ppm ਨਮੀ ਨੂੰ ਜਜ਼ਬ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ PLA 'ਤੇ ਅਨੁਭਵ ਕੀਤੀਆਂ ਗਈਆਂ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਸੁਕਾਉਣ ਤੋਂ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ।ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪੀ.ਐਲ.ਏ. ਨੂੰ ਸਹੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸੁੱਕਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਇੱਕ ਸੰਘਣਾਪਣ ਪੌਲੀਮਰ ਹੈ, ਪਿਘਲਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਨਮੀ ਦੀ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਮਾਤਰਾ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਪੋਲੀਮਰ ਚੇਨਾਂ ਦੇ ਵਿਗੜਨ ਅਤੇ ਅਣੂ ਭਾਰ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ।ਪੀ.ਐਲ.ਏ. ਨੂੰ ਗ੍ਰੇਡ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਿਵੇਂ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ, ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਸੁਕਾਉਣ ਦੀਆਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਡਿਗਰੀਆਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।200 PPM ਦੇ ਅਧੀਨ ਬਿਹਤਰ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਲੇਸ ਵਧੇਰੇ ਸਥਿਰ ਹੋਵੇਗੀ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਏਗੀ।
ਪੀ.ਈ.ਟੀ. ਵਾਂਗ, ਕੁਆਰੀ ਪੀ.ਐਲ.ਏ. ਨੂੰ ਪ੍ਰੀ-ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਜ਼ਡ ਡਿਲੀਵਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਕ੍ਰਿਸਸਟਾਲਾਈਜ਼ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਗਿਆ, ਤਾਂ PLA ਸਟਿੱਕੀ ਬਣ ਜਾਵੇਗਾ ਅਤੇ ਜਦੋਂ ਇਸਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 60℃ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਉਹ ਝੁਲਸ ਜਾਵੇਗਾ।ਇਹ PLA ਦਾ ਕੱਚ-ਪਰਿਵਰਤਨ ਤਾਪਮਾਨ (Tg);ਉਹ ਬਿੰਦੂ ਜਿਸ 'ਤੇ ਆਕਾਰ ਰਹਿਤ ਪਦਾਰਥ ਨਰਮ ਹੋਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।(ਅਮੋਰਫਸ ਪੀ.ਈ.ਟੀ. 80℃ 'ਤੇ ਇਕੱਠਾ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ) ਇਨ-ਹਾਊਸ ਪ੍ਰੋਡਕਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਰਾਮਦ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸਮੱਗਰੀ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਐਕਸਟਰੂਡਰ ਐਜ ਟ੍ਰਿਮ ਜਾਂ ਥਰਮੋਫਾਰਮਡ ਸਕੈਲੇਟਨ ਸਕ੍ਰੈਪ ਨੂੰ ਰੀਪ੍ਰੋਸੈਸ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਜੇ ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਜ਼ਡ PLA ਸੁਕਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ 140 F ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਹੀਟਿੰਗ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਪੂਰੇ ਭਾਂਡੇ ਵਿੱਚ ਵਿਨਾਸ਼ਕਾਰੀ ਰੁਕਾਵਟਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਜਾਵੇਗਾ।ਇਸ ਲਈ, ਇੱਕ ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਜ਼ਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਪੀਐਲਏ ਨੂੰ ਅੰਦੋਲਨ ਦੇ ਅਧੀਨ ਹੋਣ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਟੀਜੀ ਦੁਆਰਾ ਤਬਦੀਲੀ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦੇਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਫਿਰ PLA ਨੂੰ ਡ੍ਰਾਇਅਰ ਅਤੇ ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਜ਼ਰ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ
1. ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਸੁਕਾਉਣ ਪ੍ਰਣਾਲੀ --- ਇੱਕ dehumidifying (desiccant) ਡ੍ਰਾਇਅਰ
ਫਿਲਮ ਵਿੱਚ ਹੀਟ ਸੀਲ ਲੇਅਰਾਂ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਅਮੋਰਫਸ ਗ੍ਰੇਡਾਂ ਨੂੰ 4 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ 60 ℃ 'ਤੇ ਸੁਕਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਸ਼ੀਟ ਅਤੇ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਕੱਢਣ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਜ਼ਡ ਗ੍ਰੇਡਾਂ ਨੂੰ 80 ℃ 'ਤੇ 4 ਘੰਟਿਆਂ ਲਈ ਸੁੱਕਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਲੰਬੇ ਨਿਵਾਸ ਸਮੇਂ ਜਾਂ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਫਾਈਬਰ ਸਪਿਨਿੰਗ ਵਾਲੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ 50 PPM ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਮੀ ਤੱਕ, ਵਧੇਰੇ ਸੁਕਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਡ੍ਰਾਇਅਰ--- ਆਈਆਰ ਡ੍ਰਾਇਅਰ ਨੂੰ ਸੁਕਾਉਣ ਦੌਰਾਨ ਇੰਜੀਓ ਬਾਇਓਪੋਲੀਮਰ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਕਰਨ ਲਈ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਸੁਕਾਉਣ (IR) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ.ਵਰਤੇ ਗਏ ਖਾਸ ਤਰੰਗ ਲੰਬਾਈ ਦੇ ਸੁਮੇਲ ਵਿੱਚ ਆਈਆਰ ਹੀਟਿੰਗ ਦੇ ਨਾਲ ਊਰਜਾ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦੀ ਉੱਚ ਦਰ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਆਕਾਰ ਦੇ ਨਾਲ, ਊਰਜਾ ਦੀ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਪਹਿਲੇ ਟੈਸਟ ਨੇ ਦਿਖਾਇਆ ਹੈ ਕਿ ਵਰਜਿਨ ਇੰਜੀਓ ਬਾਇਓਪੌਲੀਮਰ ਨੂੰ ਸਿਰਫ 15 ਮਿੰਟਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਸੁਕਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਅਮੋਰਫਸ ਫਲੇਕ ਨੂੰ ਕ੍ਰਿਸਟਾਲਾਈਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸੁੱਕਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਇਨਫਰਾਰੈੱਡ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਡ੍ਰਾਇਅਰ --- ODE ਡਿਜ਼ਾਈਨ
1. ਇੱਕ ਸਮੇਂ 'ਤੇ ਸੁਕਾਉਣ ਅਤੇ ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਜ਼ਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਾਲ
2. ਸੁਕਾਉਣ ਦਾ ਸਮਾਂ 15-20 ਮਿੰਟ ਹੈ (ਸੁਕਾਉਣ ਦਾ ਸਮਾਂ ਵੀ ਸੁਕਾਉਣ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ 'ਤੇ ਗਾਹਕਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਅਨੁਸਾਰ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ)
3. ਸੁਕਾਉਣ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿਵਸਥਿਤ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ (0-500℃ ਤੱਕ ਸੀਮਾ)
4. ਅੰਤਮ ਨਮੀ: 30-50ppm
5. ਡੈਸੀਕੈਂਟ ਡ੍ਰਾਇਅਰ ਅਤੇ ਕ੍ਰਿਸਟਾਲਾਈਜ਼ਰ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿਚ ਊਰਜਾ ਦੀ ਲਾਗਤ ਲਗਭਗ 45-50% ਬਚਾਉਂਦੀ ਹੈ
6. ਸਪੇਸ ਸੇਵਿੰਗ: 300% ਤੱਕ
7. ਸਾਰਾ ਸਿਸਟਮ ਸੀਮੇਂਸ ਪੀਐਲਸੀ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਓਪਰੇਸ਼ਨ ਲਈ ਆਸਾਨ ਹੈ
8. ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਨ ਲਈ ਤੇਜ਼
9. ਤੇਜ਼ ਬਦਲਾਅ ਅਤੇ ਬੰਦ ਕਰਨ ਦਾ ਸਮਾਂ
ਖਾਸ PLA (ਪੋਲੀਲੈਟਿਕ ਐਸਿਡ) ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਹਨ
ਫਾਈਬਰ ਐਕਸਟਰਿਊਸ਼ਨ: ਟੀ ਬੈਗ, ਕੱਪੜੇ.
ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ: ਗਹਿਣਿਆਂ ਦੇ ਕੇਸ।
ਮਿਸ਼ਰਣ: ਲੱਕੜ ਦੇ ਨਾਲ, PMMA।
ਥਰਮੋਫਾਰਮਿੰਗ: ਕਲੈਮਸ਼ੇਲ, ਕੂਕੀ ਟ੍ਰੇ, ਕੱਪ, ਕੌਫੀ ਪੌਡ।
ਬਲੋ ਮੋਲਡਿੰਗ: ਪਾਣੀ ਦੀਆਂ ਬੋਤਲਾਂ (ਗੈਰ ਕਾਰਬੋਨੇਟਿਡ), ਤਾਜ਼ੇ ਜੂਸ, ਕਾਸਮੈਟਿਕ ਬੋਤਲਾਂ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਫਰਵਰੀ-24-2022